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      型號 原廠 類別 描述 操作
      ELECTROLUBE
      熱介面材料
      熱縫隙墊, 硅膠, 5W/m.k, 7kV/mm, 200mm x 200mm x 1mm
      熱介面材料
      導熱墊片, 用于固態繼電器
      熱介面材料
      散熱墊, 填充硅樹脂聚合物, 300 mm×210 mm×2 mm, 1.6W / m.K
      T GLOBAL
      熱介面材料
      熱絕緣, 縫隙填充, 面板, 碳, 3.2 W/m.K, 1.5 mm
      T GLOBAL
      熱介面材料
      散熱墊, 1.6W/m.K, 1mm
      T GLOBAL
      熱介面材料
      Thermal Pad, Non-silicone, 150 mm x 150 mm x 0.5 mm, 4 W/m.K
      AMEC THERMASOL
      熱介面材料
      熱絕緣, 填充墊, 40支撐 00, 硅樹脂, 5 W/m.K, 1 kV, 0.5 mm, 0.17 °C/W
      AMEC THERMASOL
      熱介面材料
      熱絕緣, 填充墊, 300x300mm, 6 W/m.K, 2 mm, 0.61 °C/W
      熱介面材料
      熱界面材料, EYG系列, 1950W/M.K, 石墨片式, 10 μm, 180Mm
      熱介面材料
      晶振絕緣套, 矩形, 0.1MM
      MULTICOMP
      熱介面材料
      熱絕緣, 絕緣套件, Mica TO-3P/TO-218, 云母, 1 kV, 0.1 mm
      熱介面材料
      Thermal Pad, Graphite Sheet, 70 mm x 70 mm x 0.5 mm, 13 W/m.K
      熱介面材料
      熱絕緣, PGS復合型, 0.026 W/m.K, 100 μm
      熱介面材料
      熱絕緣, PGS復合型, 0.026 W/m.K, 500 μm
      熱介面材料
      熱界面材料, EYG系列, 1700W/M.K, 石墨片式
      T GLOBAL
      熱介面材料
      散熱墊, 1.6W/m.K, 0.5mm
      AMEC THERMASOL
      熱介面材料
      熱絕緣, 填充墊, 硅樹脂, 5 W/m.K, 1 kV, 0.5 mm, 0.17 °C/W
      T GLOBAL
      熱介面材料
      石墨板, 20W/m.K, 石墨板, 0.25mm, 150mm
      熱介面材料
      Thermal Pad, Filled Silicone Polymer, 150 mm x 105 mm x 1 mm, 1.6 W/m.K
      T GLOBAL
      熱介面材料
      熱絕緣, 縫隙填充, 150mm方形, 碳, 3.2 W/m.K, 1 mm
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